臺積電擴大 CoW 封裝外包，ASE 等 OSAT 將承接 CoW 產能以緩解 AI 芯片制造瓶頸
ChainCatcher 1 小時前 ChainCatcher 消息，據電子時報報道，臺積電（TSMC）計劃進一步擴大其CoWoS先進封裝中CoW（Chip-on-Wafer） 環節的外包規模，將更多封裝訂單交由ASE等OSAT廠商承接。CoWoS是臺積電2.5D封裝技術，將GPU等AI處理器與HBM通過中介層連接，其中CoW為芯片與中介層結合步驟，WoS為中基板封裝步驟。此前臺積電主要外包WoS環節，CoW僅少量委托。 此舉旨在緩解因AI芯片需求持續飆升導致的封裝產能瓶頸。臺積電占據全球AI芯片制造市場約 90% 份額，但隨著英偉達等廠商及AI數據中心自研芯片需求激增，產能已難以滿足。業內預計OSAT將大幅增加設備投資，特別是在晶圓切割與鍵合等后工序領域。韓國多家激光加工及鍵合設備供應商已被證實正在與OSAT就CoW設備供應進行洽談。
- 喜歡使用社交軟體關注？關注我們的 Twitter，或者加入 Telegram！
- 想關注最新資訊？ 下載CoinCarp App吧
- 有新聞需要爆料，官方公告需要發布? 來給我們發郵件吧！[email protected]
免責聲明：CoinCarp 上的信息均為作者引用。這並不代表CoinCarp對是否購買、出售或持有任何投資的意見。建議您在做出任何投資決策前自行研究。使用所提供的信息，風險自擔。更多信息請參閱免責聲明。
热门阅读
6 分鐘前
幣安將上線 10 種 bStocks 交易對 
早報｜特朗普 Meme 幣風波升級，美參議員要求 SEC 調查 Rug Pull 風險；CZ 回應 BTC 丟失數據，若數據準確，加密貨幣存放在交易所比自行托管更安全 
Bitget UEX 日報｜貝森特稱霍爾木茲海峽協議即將達成；道指標普再創新高；Circle、閃迪、西部數據業績來襲 (2026年08月05日) 
Circle 財報前夜，華爾街對 CRCL 估值產生巨大分歧 
SpaceX IPO 后首份財報倒計時！分析：投資者應緊盯“星艦”而非短期盈虧 