蘋果 M6 采用臺積電 2 納米，先進封裝需求帶動臺鏈

ChainCatcher 消息，蘋果首款 2 納米 M6 芯片正式亮相，配備 12 核心 CPU、12 核心 GPU 及雙 16 核心神經網絡引擎，統一內存帶寬最高達每秒 170GB，首波搭載于新款 Mac mini。該芯片由臺積電 2 納米制程打造，首度采用環繞柵極（GAA）納米片晶體管，為全球最先亮相的消費級 2 納米芯片。供應鏈關注后續高階 M 系列封裝架構。從前代 M5 Pro、M5 Max 的 Fusion Architecture 及 M5 Ultra 四晶粒設計推演，蘋果芯片已由單一大型裸晶走向模塊化。未來 M6 Pro、Max 或 Ultra 有望提升 SoIC-MH、WMCM 等先進封裝需求，以 SoIC-MH 提高互連密度，WMCM 整合邏輯、LPDDR 內存及高速 I/O。臺積電積極備戰擴產，竹南 AP6 為 SoIC 主力量產基地，龍潭 AP3 升級 WMCM，嘉義 AP7 承接相關產能。法人預估 WMCM 月產能至 2026 年底約 6 萬片，2027 年逾 12 萬片。設備廠弘塑、均華、印能及材料廠長興、新應材、永光等有望受惠。

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