DIGITIMES：CPO 瓶頸從材料轉向封裝與集成，面板級封裝成臺灣關鍵切入點

ChainCatcher 消息，據 DIGITIMES 報道，在 Semicon Network Summit 2026 上，行業代表指出硅光子產業瓶頸已從材料轉向封裝精度與異質集成。Marvell CTO 表示，銅互連接近物理極限，端到端光互連已不可避免。 TNO/Holst Centre 指出，CPO 的真正挑戰在于將 LiNbO3、InP 等光學材料與 CMOS 平臺整合。TSIA 表示封裝環節已要求微米級光纖對準精度，臺灣在芯片與封裝領域具備全球領先優勢。TNO 進一步指出，面板級封裝是臺灣的關鍵機會，可借助大尺寸玻璃基板處理經驗支撐數據中心光互連的大規模需求，但 Chip-to-Wafer 鍵合設備等仍存在技術缺口。Marvell 表示其硅光子芯片對臺灣供應鏈的依賴正在上升。

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