Bond Protocol - Seed
融資簡介 投資人 公司簡介/項目介紹
融資簡介
關於Bond Protocol - Seed
我們很高興地宣布，我們已經籌集了250萬美元的種子輪資金，以加速我們成為鏈上融資標準的使命。該投資由Chapter One & IDEO CoLab Ventures領投，Alchemy Ventures和Hypersphere Ventures以及其他戰略天使投資者參與其中。
投資人
| 投資人名稱 | 類型 | 所在地區 | 成立年份 | #投資組合公司 | 郵件地址 | 社交 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基金 | 美国 | -- | 20 | -- | ||
| 基金 | 美国 | 2014 | 47 | -- | ||
| 公司 | 美国 | -- | 33 | -- | ||
| 基金 | 美国 | 2020 | 74 | -- |
公司簡介/項目介紹
繼Olympus Pro (OP)成功之后，Bond協議于2022年7月15日從OIP-104中誕生，使其能夠建立一個獨立的實體。目標是成為一個可信的中立平臺，專注于提供債券即服務，以創新的理念滿足DeFi的需求。
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