Google 称 AI 伺服器记忆体成本破 75%，推软硬体双轨策略

ChainCatcher 消息，SEMICON Taiwan 2026 记忆体高峰论坛 1 日登场，Alphabet 旗下 Google Cloud 供应链基础架构资深总监 Nikhil Cherian 指出，随着多模态与混合专家架构普及，AI 运算已从算力受限转向记忆体受限，高效能记忆体已占 AI 伺服器硬体物料清单成本 75% 以上。面对容量、频宽与功耗瓶颈，Google 透过推论与训练硬体分流、无损量化软体演算法等软硬体双轨策略，突破 AI 记忆体瓶颈。Google 在硬体架构上采取分流策略，推出针对低延迟推论的 TPU 8i 以及专攻超大规模训练的 TPU 8t。TPU 8i 配备 288 GB 高频宽记忆体，晶片上 SRAM 容量扩增 3 倍至 384 MiB，将动态对话状态与键值快取置于晶片内部，实现零晶片外延迟。TPU 8t 透过 9600 颗晶片组成超大型运算丛集，HBM 共享池化达到 2 PB 规模，消除晶片外数据传输瓶颈，搭配 TPU Direct Storage 技术。Google 开发出免训练的 TurboQuant 无损量化演算法，将大模型的键值快取从 32 位元压缩至 3 位元，精确度零损失前提下缩小 6 倍记忆体占用，带来 8 倍注意力运算加速，导入旧世代 DRAM 整合技术延长零组件生命周期。

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